江苏卓胜微电子股份有限公司10月22日来校招聘

发布者:系统管理员发布时间:2021-09-24浏览次数:1

江苏卓胜微电子股份有限公司


       宣讲
时间:10月22日  18:30-20:30  宣讲地点:金鸡岭校区E电2

 

 

  1. 公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。

公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

公司牢牢把握市场机遇,近几年经营业绩和利润保持高速增长。2018年至2020年,公司分别实现营业收入56,019万元、151,239万元及279,214.75万元,其中2020年较上年同期增长84.62%;公司归属于母公司股东的净利润分别为16,233万元、49,717万元及107,279万元,其中2020年较上年同期增长115.78%

  1. 工厂介绍

为满足江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“公司”)的战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求,进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力, 公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源,开展芯卓半导体产业化建设项目,针对射频SAW滤波器芯片和射频模组产品,导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备,形成工艺技术能力和规模化量产能力,抢位射频SAW射频滤波器市场份额,实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。

通过建设晶圆制造和封装测试生产线,项目建成后,将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力,实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力,最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。

 

简历投递邮箱:zshr@maxscend.com

公司网址:https://www.maxscend.com/

联系电话:0510-85106859

福利待遇:

五险一金、高额奖金、餐饮补贴、交通补贴、年度体检、培训津贴

家庭旅游基金、生日、结婚、生子礼金、传统节日问候

补充住房公积金、免息贷款

水果零食不限量供应、健身日、按摩日、电影日

 

  1. 校招岗位

  2. 岗位名称:数字IC设计工程师(成都)

    岗位职责:

    1、本职位研发的芯片属于物联网领域,SoC 芯片研发

    2、本职位主要是芯片数字电路设计开发,协同系统工程师和算法工程师定义模块级功能,并且参与到芯片的各个设计阶段,包括系统分析、时序分析、RTL设计实现等

    职位要求:

    1、电子,通信等相关专业硕士及以上学历

    2、熟悉Verilog HDL,有扎实的数字电路基础知识

    3、熟悉C/C++语言,了解Perl/shell脚本语言

    4、英语CET-6以上,能够熟练阅读英文开发资料

    5、了解数字设计流程,TO经验者优先

     

    2.岗位名称:数字IC验证工程师(成都)

    岗位职责:

    1、本职位研发的芯片属于物联网领域,SoC 芯片研发

    2、本职位主要是芯片数字电路验证开发,协同系统工程师和算法工程师实现IP的仿真验证、FPGA测试、样片测试等

    职位要求:

    1、电子,通信等相关专业硕士及以上学历

    2、熟悉Verilog HDLSystemVerilog,了解UVM验证平台及方法学

    3、熟悉C/C++语言,了解Perl/shell脚本语言

    4、英语CET-6以上,能够熟练阅读英文开发资料

    5、了解数字验证流程,TO经验者优先

     

    3.岗位名称:模拟IC设计工程师(上海、无锡)

    岗位职责:

    1、模拟集成电路的设计开发

    2、指导版图设计及后仿验证

    3、负责电路调试及性能验证

    职位要求:

    1、熟练使用Cadence设计工具

    2、良好的版图设计经验和电路测试分析能力

    3、较强的动手和主动学习能力

    4、良好的沟通/团队协作能力

    5、有过Buck 和Boost DCDC开发经验

    6、有高精度ADC/DAC开发经验

    7、熟悉超低功耗模拟电路设计方法

    8、熟悉IO及ESD设计方法

     

    4.岗位名称:RF/Analog芯片设计工程师(成都)

    岗位职责(设计方向任选):

    -方向1:负责SiGe/GaAs工艺上的MMIC设计:

    • LNA/PA/FilterMMIC芯片设计

    • Layout/Package/EVBEM仿真

    -方向2:负责RFCMOS工艺上的射频/模拟芯片设计:

    射频电路:LNA/PA/mixer

    时钟电路:PLL/VCO/Divider

    模拟电路:Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC/LDO

    - 负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写

    职位要求:

    1固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士

    2RF/Analog电路设计有浓厚兴趣,立志从事RF/Analog芯片设计工作

    3在校数理基础课和专业课程成绩优秀,英语6

    4有较强学习能力和科研能力

    5工作积极主动,做事细致有条理,具有强烈的责任心

     

    5.岗位名称:RF/Analog芯片设计工程师(实习,成都)

    岗位职责:

    1RF/Analog电路设计实习,方向有:

    射频电路:LNA/PA

    时钟电路:PLL/VCO/Divider

    模拟电路:Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC/LDO

    2理论与实践相结合,学习电路设计、EDA工具使用、测试仪器使用 - 原理图仿真/设计报告撰写/Layout/芯片测试

    职位要求:

    1固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业(大四至研二)

    2RF/Analog电路设计有浓厚兴趣,立志从事RF/Analog芯片设计工作

    3在校数理基础课和专业课成绩优秀,英语6

    4有较强学习能力和科研能力

    5工作积极主动,做事细致有条理,具有强烈的责任心

    6实习期半年以上

     

    6. 岗位名称:滤波器设计工程师(重庆)

    岗位职责:

    1负责RF滤波器及模组设计

    2负责相关技术支持

    职位要求:

    1硕士研究生及以上学历

    2要求物理、电子通讯相关专业,数理基础好

    3熟悉HFSS、ADS、COMSOL、matlab等软件

    4有良好的沟通交流能力、有团队合作精神

    5RF滤波器、射频电路工作经验者优先

     

    7.岗位名称:射频技术支持工程师(西安、上海、深圳)

    岗位职责:

    1、针对RF射频小器件开关PALNA,天线调谐产品线支持客户design-in

    2、解决客户生产中出现的问题

    3、配合销售进行推广

    4、新产品的内部应用验证

    职位要求:

    1、本科及以上学历,电子相关专业,欢迎相关专业应届毕业生应聘

    2、具有电磁场和微波相关知识背景

    3、网络分析仪、频谱仪、手机综测仪等相关仪表的使用

    4、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力,强烈的责任心与优秀的学习能力

    5、在困境中具有乐观向上的精神和开朗的性格

    6、良好的英语日常读写能力

     

    8.岗位名称:嵌入式软件开发工程师(成都、北京)

    岗位职责:

    1、基于自主研发的低功耗蓝牙芯片(BLE),开发芯片驱动、SDK、蓝牙协议栈

    2、解决客户产品应用问题,快速完成客户端集成调试

    职位要求:

    1、通信,电子,计算机,自动化等相关专业本科及以上学历,研究生优先

    2、精通C语言编程,熟悉使用STM32,对STM32有深入了解,熟悉ARM Coretex-M 架构优先

    3、熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片,使用过其中一种或多种并做过量产产品优先

    4、熟悉低功耗蓝牙规范,对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解

     

    9.岗位名称:SAW/BAW滤波器研发工程师(无锡)

岗位职责

1、负责SAW/BAW滤波器器件建模以及滤波器设计
2、负责高性能声学滤波器仿真工具开发,滤波器与模组联合仿真
3、与工艺工程师合作进行器件结构优化
4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试
5、参与器件SPEC确定,竞品分析

职位要求:
1、微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关理工科专业,应届毕业生
2、熟练使用ADS,HFSS等EDA仿真软件
3、有一定的编程能力,至少熟悉matlab等一门编程语言与相关算法
4、熟练使用矢网,频谱仪等常用测试仪器
5、流利的英语读写能力,较强的团队意识

 

10.岗位名称:射频设计工程师(无锡)

岗位职责:

1、射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:

a) PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块

b) IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计

c) RFCMOS模拟电路模块设计

2、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试

3、负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证

4、负责射频模块的可靠性测试及分析

5、参与RF器件的建模及材料设计

职位要求:

1、熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具

2、较强的版图设计经验和电路测试分析能力

3、突出的动手和主动学习能力

4、良好的沟通/团队协作能力

5、研究生及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业

6、英语听说读写良好, CET-6及以上

7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验

8、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺

9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法

11.岗位名称:射频模组工程师(无锡)

岗位职责:

1手机终端及物联网类RFFE SIP的开发

2Switch、IPD、Filter、LNA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真

3结合封装工艺完成基板layout仿真与优化

4元器件选型,指标评估与新产品需求确认等

5样品调试验证及实验室测试,可靠性验证及FA分析

6NPI及MP支持,测试方案开发,yield改善等

职位要求:

1通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历

2扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验

3熟悉射频元器件,如PA, IPD,LNA, Switch,SAW/BAW Filter等

4对无线通信及射频前端电路有一定的了解

5熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件,及射频微波测试测量仪器

6工作认真、积极主动,具有优良的团队合作意识

12.岗位名称:射频工程师PA(无锡)

岗位职责:

1、射频芯片的测试验证及实验室调试

2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化

3、射频芯片的新产品导入和文档撰写

4、制定产品量产测试spec

5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量

6、指导设计PCB, 撰写产品规格书

7、配合完成项目经理的其他工作

职位要求:

1、熟练使用ADS/Labview等设计工具

2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制

3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力

4、具备良好的沟通/团队协作能力

5、本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业

6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑

7、英语听说读写良好, CET-4及以上

13.岗位名称:芯片产品工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责产品的完整流程,从产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作,包含并不限于以下产品:

 a、Switch、LNA、PA Module等RF电路及前端模组产品;

 b、IPD、Filter、Duplexer等模块产品;

 c、 RFCMOS等模拟电路模块;

2、RF器件工程验证及定型测试,性能对比分析,可靠性方案及安排;

3、RF新产品量产导入测试规范撰写,测试方案开发;

4、负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作;

5、指导EVB,FT测试板子设计,测试硬件选型和准备;

6、配合支持产品线PM以及其他部门的相关工作;

任职要求:

1、通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历;

2、扎实的理论知识,对通信及射频电路有一定的了解;如PA, IPD,LNA, Switch,SAW / BAW Filter等;

3、有原理图,PCB设计基础;熟悉常用的射频微波测试测量仪器;

4、熟悉芯片制造过程、熟悉芯片的可靠性和质量认证;

5、具备良好的责任感和积极乐观的态度;能承受一定工作压力;

6、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力;

7、具备优秀的学习能力和主动分析问题的能力,有较好的文档编写能力;

 

14.岗位名称:工艺研发工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责设计实验和分析器件及工艺数据

2、负责前沿技术先期探索与研发

3、负责整合不同工艺模块,优化工艺流程

4、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建

5、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标

职位要求:

1、学历:本科以上

2、需求专业:微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业

 

15.岗位名称:测试开发工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责芯片测试程序的开发

2、负责测试硬件的设计和制作

3、负责新产品测试项目的导入

4、负责新测试方案和新测试机台的导入

5、跨部门合作、协调和沟通,处理部门间遇到的问题

职位要求:

1、熟练C/C++等一种以上编程语言

2、有较强的推动能力,谦虚谨慎,脚踏实地,重视团队合作,有较强的抗压能力

3、本科及以上学历,电子、通讯等相关专业

4、大学英语6级及以上

 

16.岗位名称:芯片测试工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责RF器件的测试及数据管理

2、实验室日常管理维护,物料管控和整理

3、PCB板的焊接和贴片,Bonding(邦定)等任务

职位要求:

1、电子电路,自动化,测控及相关专业,本科及以上学历

2、应届生优先考虑

3、有丰富PCB焊接经验优先

4、能够熟练操作EXCEL,WORD等办公软件

5、工作细心,积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力

 

17.岗位名称:WAT&RE工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责wafer级WAT和可靠性测试,分析数据以及结果反馈

2、负责wafer级射频测试以及数据处理和反馈

3、负责RE TK Layout绘制

4、Lab机台的日常管理及维护

职位要求:

1、集成电路、微电子、物理及相关专业,本科以及上学历

2、工作态度端正

 

18.岗位名称:失效分析工程师(无锡)

岗位职责:

1、使用实验室相关设备如SEM、TEM、SELA、FIB等,完成芯片生产中相关的失效分析工作,提供准确数据

2、与研发部门密切合作,进行失效芯片逻辑定位和验证调试,提供失效模型

3、整理失效分析结论并汇总成报告

职位要求:

1、材料学、半导体物理相关专业,本科及以上学历

2、英语四级以上;工作认真严谨,有责任心

3、有半导体行业FA工作经验最佳

 

19.岗位名称:生产计划(无锡)

岗位职责:

1、负责制定封测厂生产计划并执行

2、负责存货管理,成品&原材料库存水位管控,呆滞库存处理

3、负责各代工厂生产进度的跟踪及异常情况的处理反馈,确保生产顺利进行

4、负责代工厂封测费用对账,并确保准确无误

5、日常生产数据的汇总及分析

6、完成上级安排的其他事务

职位要求:

1、本科及以上学历

2、能配合加班,出差

3熟练使用办公软件,擅长使用Excel高级工具

4、良好的沟通能力,有较强的推动能力,重视团队合作

5、具有强责任感和积极态度,吃苦耐劳,抗压能力较强

 

20、人力资源实习生(无锡)

岗位职责:

1、协助薪酬、福利体系完善、落地实施

2、协助起草部门制度文件

3、协助开展招聘

4、协助各项活动开展

5、协助开展培训及公司企业文化建设(文化宣贯、公司活动快报编写推广)

6、上级安排的其他事宜

任职要求:

1、硕士学历

2性格开朗、自信。具备良好的表达能力和沟通技巧,善于与人交流,有敬业精神

3、对工作负责,有耐心,能做好基本的琐碎工作

4形象好,气质佳,工作勤奋,积极,主动,细致周到

5具有人力资源等相关工作经验者优先

21、销售经理 (上海/北京)

1. 按照公司的销售战略和计划制定产品线或个人的销售目标;

2. 负责目标客户项目的发掘,培育,跟踪直至落单以及项目管理的工作;

3. 开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;

4. 有大客户支持经验优先考虑;

任职要求:

1. 本科及以上学历,通信,电子,计算机等相关专业优先;

2. 3-5年以上在手机和网通行业工作经验,有较好的客户基础,业绩突出者优先;

3. 具有良好的人际沟通技巧,有前瞻性及执行能力,高度的责任心,有良好的团队合作精神;

4. 学习能力强,做事有激情,敢于挑战